业务范围

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SMT贴片加工

 

启中电子为客户提供高精密SMT贴片加工服务，配备四条全自动高速SMT贴片生产线、全自动上板机、全自动锡膏印刷机、首件测试仪、十温区回流焊、AOI光学检测设备等，长期为国内上市公司及国企提供高精度加工制造服务。公司通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001质量管理体系、IATF16949汽车电子认证等，支持0201元件，0.4mm Pitch BGA、QFN等精密电子元器件的贴装。贴片日产量达1000万点。

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SPI检测

锡膏厚度测试仪利用光学影像来检查锡膏偏移量、面积、体积、高度和短路等情况，及时筛选出印刷不良的PCB

准备物料

根据客户Gerber文件及BOM单生成SMT坐标文件，备齐生产物料进行SMT编程，安排IPQC现场巡检人员

启中电子深耕电子制造领域十余年，为广大客户提供电子产品

方案设计开发、SMT贴片加工，DIP插件加工，PCBA包工包料 电子元件采购，老化测试、成品组装等电子制造一站式服务

启中电子坚持以客户为导向，12年专注提供方案设计 SMT贴片 DIP插件 PCBA包工包料一站式服务

贴片

SMT贴片机贴片将元器件贴装到电路板上。

根据PCB焊盘层制作钢网，钢网镂空位置与PCB焊盘位置一致，使锡膏精准涂覆到焊盘上

激光钢网

产品案例

SMT贴片流程

回流焊

设置回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接

锡膏印刷

进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

  • 全部
  • 医疗电子
  • 车载电子
  • 智能家居
  • 工业控制
  • 人工智能
  • 物联网
  • 新能源

AOI检测

利用光学及高精度相机拍摄图像，通过计算机图像软件分析界定元件外观及焊点是否符合要求

  X-ray检测

相比AOI，X射线具备很强的穿透性，可检测BGA焊盘是否有连锡、短路、缺锡、空洞等不良

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启中电子SMT生产能力

 

SMT生产制程

 

 

 

                          设备

项目                     

DESEN

印刷机

贴片机

NPM-D3

贴片机

CM602-L

贴片机

DT401
理论CPH <12s 84000 100000 4500
 理论CPH 60000 60000 3500
芯片贴装精度（mm） ±0.02 chip元件±0.04
 IC贴片头数量 ±0.04 ±0.035
BGA最小间距 N/A 0.35（锡球直径0.15≥）
  QFP最小间距 N/A 0.35（锡球直径0.2≥）
贴片头数量 N/A 2 4 1
吸嘴数量（nozzle/head） N/A 6/12/8/2 12 3
贴装元件尺寸要求（mm） N/A 6*6/12*12/100*90 0201~24*24 0603~100*90
贴装元件尺寸要求（mm） N/A T3/T6./T12/T28 MAX6.5 MAX 21
贴装元件尺寸要求（mm） N/A 本体外边缘离板边距离≥3
PCB尺寸要求（mm） 50*50~400*340 50*50~510*300 50*50~510*460
PCB厚度要求（mm） 0.5~6 0.3~4
MARK尺寸要求（mm） N/A 0.5≤0≤1.6
MARK位置要求(mm) N/A 离板边距离≥3
钢网 客户提供、也可以帮开钢网（委外）
客供钢网要求 钢网窄边需≥480
治具 客户提供、也可以帮做过炉、插件等治具